Mikrogalvanik auf Halbleiterwafern: Höhere Leistungen, höhere Taktraten und höhere Wärmelasten auf immer kleineren Bauelementen erfordern neue Prozesse.

Dabei wird bevorzugt Kupfer als hervorragender Leiter für Strom und Wärme auf und im Wafer eingesetzt. technotrans Anlagen- und Prozesstechnik liefert dazu standardisierte Lösungen für flächige und räumliche Anwendungen wie Packaging, Via Hole Filling und System-on-Chip.

Electroplating und die daran anschließende Nassprozesstechnik spielen in der Fertigungskette für Halbleiterbauelemente eine immer wichtigere Rolle. Insbesondere beim Wafer-Level-Packaging wird verstärkt Kupfer für die Fertigung feinster Strukturen auf Halbleiterchips eingesetzt. Leiterbahnen, Kondensatoren, Mikrospulen oder mikroelektronische Verbindungen stellen hierbei nur einige der Komponenten dar, bei denen Kupfer immer häufiger Aluminium ersetzt.

Beim sogenannten "Via Hole Filling" mit Kupfer, werden aufeinander gestapelte Chips durch senkrechte Tunnelkontakte elektrisch verbunden. Durch dieses Wafer-Level-Packaging erreicht man eine kompaktere dreidimensionale Bauform komplexer Schaltungen, schnelle Signalübertragung und geringe elektrische Verluste.